移远通信新AI模组发布，开发周期缩短超30%

2025-10-23

弱中性买入

2025年10月23日，移远通信推出基于瑞芯微RK3576平台的AI智能模组SH603ZA—AP，提供商规和工规版本，适配-25℃至85℃宽温环境。该模组具备6TOPS算力NPU、八核CPU架构，支持8K解码与4K编码，集成双千兆网口等丰富接口，无需外接扩展板即可部署，可缩短硬件开发周期超30%

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