移远通信发布旗舰智能模组,加速AIoT智算升级
2026-01-07
移远通信在2026年国际消费电子产品展览会(CES 2026)首日,正式推出新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。
该模组搭载高通跃龙Q-8750处理器,采用3nm制程,实现CPU性能提升45%和AI算力达77 TOPS,支持8K超高清视频处理。此模组为高端AIoT场景提供算力与能效兼顾的方案,加速产业数智化升级。
该模组搭载高通跃龙Q-8750处理器,采用3nm制程,实现CPU性能提升45%和AI算力达77 TOPS,支持8K超高清视频处理。此模组为高端AIoT场景提供算力与能效兼顾的方案,加速产业数智化升级。
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