【经营】移远通信规划建设先进封装产线，预计2027年投入使用

移远通信首席运营官张栋近日表示，公司正依托自有工厂体系，规划建设先进封装产线，预计2027年投入使用。

公司已具备SiP系统级封装、倒装芯片等先进封装工程技术能力，未来将持续加大投入，支撑高附加值模组规模化交付。

该产线将首先服务于现有蜂窝通信模组，并重点支持AI算力模组等高附加值产品线，同时推进先进封装技术在无线连接、高精度定位、端侧智能等领域的应用。