浙江仙通拟定增募资10.5亿 加码高端密封条产能

浙江仙通计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10.5亿元。

募集资金将用于投资汽车无边框密封条智能制造项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金。此举旨在把握新能源汽车市场增长及自主品牌崛起带来的行业机遇，扩大公司在高端无边框密封条领域的市场份额，巩固其细分赛道优势。同时，公司希望通过加强研发和补充流动资金，进一步提升技术实力、产品竞争力和整体抗风险能力。