宏和科技获英伟达认证，先进封装技术带来新机遇

宏和科技是国内少数掌握Low DK低介电/Low CTE低热膨胀系数电子布量产技术的企业，已通过英伟达认证。其产品应用于先进封装技术CoWoP所需的高性能PCB材料，该技术因能降低信号损耗和成本，被视为下一代先进封装解决方案。但研究机构认为CoWoP技术短期大规模应用存在难度，需关注2025年验证进展及2028年量产可行性。