宏和科技受益载板涨价 行业高景气持续

日立作为全球重要的载板基材供应商，正酝酿对全球载板大厂涨价并将交期延长至6个月。当前高端材料和PCB产业链普遍面临涨价和供应紧张，AI服务器、高速运算（HPC）及消费电子订单暴增，导致Low—CTE玻纤布交期延长至16—20周，限制了载板基材产量。原材料（Low—CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供应商已因原料短缺发布涨价和延迟交付通知。分析师表示，AI服务器和先进封装驱动Low—CTE需求年增长10—15%，2025年全球载板月出货量约100万张，预计2026年增至300万张，供不应求状态或持续至2026年三季度后，宏和科技为相关概念公司。