LowDK电子布需求释放，25年有望迎业绩释放期

天风证券发布研究报告指出，LowDK电子布需求景气正当时，预计多家企业具有投产计划，尤以中资企业为主。宏和科技深耕中高端市场，5040万米高端电子布项目完成试生产工作，产能释放完成，产品逐渐由超薄型向极薄型进行导入。供给方面，预计2025年大陆企业市场份额扩大，二代产品价格比一代更高。下游需求高景气，行业预计保持发展趋势。