【机构】AI需求推升材料升级，宏和科技突破受益

AI算力硬件对覆铜板电性能要求提高，Rubin平台可能采用M8.5/M9高端材料，带动覆铜板价值量提升。

覆铜板升级推动电子铜箔和电子布需求增长，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望上涨。

全球高端电子布市场被日企垄断，内资企业宏和科技在低介电电子布领域积极突破，有望受益于国产替代和行业机遇。