【观点】AI驱动PCB升级，宏和科技材料需求看涨

在AI算力浪潮下，PCB行业正迎来底层逻辑重塑。LPU对PCB层数的要求推升至50层以上，远超传统服务器，带来制造难度和价值的几何增长。

正交背板技术在GTC大会上的展示将进一步推动PCB材料等级和加工精度的升级，创造数百亿新增市场。

宏和科技作为电子布等核心材料的供应商，将受益于PCB高端化的需求增长。