【观点】中信建投看好宏和科技国产超越机会

中信建投研报指出，AI算力推动IC载板升级，T布需求非线性增长，2025-2028年全球需求从963.14万米增至6959.56万米。

供需存明显缺口，2026年缺口最大，日东纺垄断85%份额但2027年供应才释放，为内资企业打开窗口期。宏和科技T布性能指标达到2.9—3ppm/℃，接近日东纺水平，有望打破垄断，公司客户进展积极，产能扩张迅速，具备超越潜力。