【观点】玻璃基板迎商业化拐点，宏和科技等受关注

华源证券研报认为玻璃基板是突破ABF载板物理瓶颈的理想选择，2026年或成为从技术验证迈向商业化的关键拐点。报告指出，玻璃基板热膨胀系数与硅芯片匹配，表面粗糙度低，电气性能优异，有望解决芯片封装中的翘曲、信号损耗等问题。英特尔、三星、台积电等大厂已积极布局。投资建议关注宏和科技等产业链相关公司。