【观点】东吴证券看好PCB全产业链机遇 宏和科技被列上游关注标的

东吴证券发布电子行业跟踪周报指出，AI算力产业链预期修复已完成，市场关注点正回归新产品周期基本面验证。

Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力，上游核心配套环节已进入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升。

AI服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于架构升级带来的材料规格迭代，叠加高端产能供给偏紧，赛道利润弹性有望持续修复；算力网络向1.6T迭代带动光模块基板工艺升级，创造PCB增量市场同时提升板块盈利弹性。

IC载板赛道核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备中长期成长期权。宏和科技作为PCB上游原材料标的被列入建议关注列表。