【观点】Rubin Ultra潜在技术路线PTFE混压分析与产业链影响

铜互连逼近介质极限，PTFE混压成为Rubin Ultra潜在解决方案。

国内产业链已形成技术储备，但方案尚未定案，落地取决于PTFE材料供给和PCB工艺良率。 PTFE信号性能优异但加工难度高，球形硅微粉改性是关键。

全球球形硅微粉市场集中，国内厂商规模有限，填料自给率可能制约规模化。 PTFE混压推高工艺复杂度，但不改PCB“产能为王”逻辑。

头部企业持续享受结构性红利，相关标的包括宏和科技等电子布厂商。