【观点】高端电子布紧缺，宏和科技已批量交付低介电与低热膨胀布

文章从AI算力升级带动PCB上游材料涨价与缺货切入，认为高端电子布是当前供应链瓶颈，海外龙头日东纺在T-glass等高端产品份额极高且新产能释放慢，国产厂商正从Low-Dk、Low-CTE方向突围。

宏和科技的高性能低介电布和低热膨胀系数电子布已批量生产并交付，显示其在国产高端电子布替代中处于量产落地梯队。

文章进一步判断高端电子布市场空间将由2025年的14亿元增至2030年的49亿元，国产对应约30亿元，Low-Dk一代已批量交付，二代加速认证供应，Q/T布仍待突破。整体观点是越稀缺环节定价权越强，国产替代有望获得弹性。