金帝股份拟募资10亿投建智能项目

金帝股份于2025年10月30日发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额预计为10亿元，用于高端装备关键零部件和关节模组精密零部件及半导体散热片的智能制造项目。公司对本次发行可能导致的即期回报摊薄进行了测算，并提出了相应的填补措施，包括加强募集资金管理、保证利润分配制度、完善公司治理等。公司控股股东、实际控制人及董事、高管均已对填补回报措施的落实作出承诺。