金帝股份半导体散热片处于样品验证阶段

2025年11月5日，金帝股份在互动平台回应投资者询问时表示，其半导体散热片产品采用创新精冲工艺，可提升散热效果并降低成本，但相关业务目前处于前期样品验证阶段，占公司营业收入比例极小，对业绩无重大影响，未来发展存在不确定性。