【经营】金帝股份半导体散热片工艺成熟稳定

公司半导体散热片产品采用精冲一次成型工艺，经多批次量产验证，已形成标准化、稳定化、可复制的量产工艺体系，整体综合良品率稳定在98.5%以上。

已筛选确定高纯度铜材特定供应商和核心生产设备厂商，并建立防错、参数锁存等风险控制机制，可确保连续稳定生产与交付。