永杰新材澄清产品用途:不直接用于芯片但涉足半导体
2025-12-29
2025年12月29日,永杰新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司产品不直接用于芯片或半导体中,在半导体设备结构件与腔体材料、散热器与热管理组件和靶材背板等有使用铝板带箔产品。
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