赛腾股份回应薪酬激增及半导体技术布局

赛腾股份就投资者关心的薪酬支出激增、半导体技术储备及与行业龙头对比问题作出回应。公司解释三季度职工薪酬现金支出增加为累计数据，包含工资、福利等；半导体封测设备涵盖晶圆激光处理、固晶机等产品；在晶圆缺陷检测技术上，采用明暗场结合激光光学技术，针对HBM等制程有特定检测功能。