赛腾股份入选工信部目录 半导体订单足

2025年10月30日，赛腾股份发布行动方案聚焦半导体设备主业，推进新机种研发并入选工信部创新产品目录；HBM检测设备向三星批量供货，图形晶圆检测设备推广，半导体订单饱满；持续回购注销股份增强投资者回报预期。