赛腾股份设备可应用于高端HBM芯片生产

赛腾股份在互动平台表示，公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200）可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程。

近期存储芯片行业持续火热，HBM（高带宽内存）作为高端AI显卡的核心配套存储，在人工智能开发中极具价值，市场预测其总潜在市场将在2028年达到1000亿美元。东北证券分析认为，海外大厂纷纷将产能向高端产品切换，原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额。