赛腾股份回应投资者半导体设备询问

有投资者在互动平台向赛腾股份提问，希望了解公司半导体设备的类型、应用场景及供货状态。

公司回应表示，其半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等。公司建议投资者查阅官网获取详细产品介绍。