【观点】半导体设备国产化加速，赛腾股份受关注

报告指出，半导体生产正从传统的微米级加工向更精密的原子级制造跨越。国产设备的整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年将达到22%。随着FinFET向GAA/CFET演进，单位产能的设备投资额正成倍增加。赛腾股份被列为半导体设备及零部件领域的重点公司之一。