【观点】赛腾股份参与英伟达架构迭代的先进封装
2026-05-22
英伟达Rubin架构的全面迭代引发底层硬件革命,算力密度指数级跃升催生全产业链价值重估。赛腾股份作为设备商,与长电科技、通富微电等合作,攻坚算力芯片与HBM4的先进封装,受益于AI硬件发展浪潮。
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