【观点】三星HBM5采用2nm GAA，赛腾股份批量供货三星HBM检测设备

这篇深度分析指出，三星官方确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，标志着HBM竞争焦点从堆叠层数转向基础芯片制程，三星IDM模式与SK海力士+台积电的路线对决加剧。文中提及赛腾股份已批量供货三星HBM缺陷检测设备，作为产业链先行者之一。但需注意HBM5量产预计在2028年左右，且三星2nm良率未公开验证，A股公司业务多处于早期阶段，短期业绩兑现存在不确定性。