赛腾股份:公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测
2025-02-27
赛腾股份回应投资者提问,介绍公司研发的多款半导体检测设备,包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机等,并表示其晶圆缺陷检测设备能够全面检测晶圆正面、背面及边缘的各种缺陷。
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