斯达半导拟发行15亿可转债加码车规级半导体项目
2025-06-27
斯达半导拟发行不超过15亿元可转换公司债券,用于车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金。该发行需经股东大会批准及监管机构审核。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜