斯达半导：斯达半导体股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告

斯达半导体股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告，由立信会计师事务所进行鉴证。报告显示，斯达半导2020年首次公开发行股票募集资金净额为45,949.33万元，2021年非公开发行股票募集资金净额为347,695.05万元。募集资金主要用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、技术研发中心扩建项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目等。报告确认所有募集资金使用情况符合相关规定，且新能源汽车用IGBT模块扩产项目已达到预计效益。