碳化硅渗透加速 斯达半导巩固功率半导体头部地位

国信证券报告显示，我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比从2022年9%提升至2025年1-5月25%，电驱峰值功率升至580kW。斯达半导作为主驱IGBT模块头部厂商，与芯联集成、时代电气、士兰微等确立领先优势，海外厂商份额下降。碳化硅渗透率方面，2025年1-5月乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V车型碳化硅渗透率达76%。券商建议关注斯达半导在碳化硅等器件应用的增量空间。