斯达半导：斯达半导体股份有限公司截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告

斯达半导体股份有限公司截至2025年6月30日的前次募集资金使用情况报告已由立信会计师事务所完成鉴证，报告显示公司2020年首次公开发行股票募集资金净额为45,949.33万元，2021年非公开发行股票募集资金净额为347,695.05万元。募集资金专户均已销户，资金使用符合监管要求，投资项目未发生变更。2020年募投项目中，新能源汽车用IGBT模块扩产项目累计实现效益41,293.71万元，达到预计效益；技术研发中心扩建项目及补充流动资金项目无具体效益数据。2021年募投项目截至2025年6月30日尚未达产，暂无效益数据。募集资金使用情况与信息披露一致。