斯达半导应收账款周转领先 负债结构稳健

斯达半导凭借车规级IGBT模块的高客户粘性，应收账款周转效率行业领先；资产负债率33.6%，同比上升5.5个百分点，因新建6英寸SiC芯片产线适度增加负债，但负债以长期借款为主，偿债压力较小。