斯达半导拟募资15亿加码半导体项目

斯达半导计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过15亿元，用于车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。公司已召开董事会和股东大会审议通过相关议案，本次发行尚需上交所审核同意并报中国证监会注册。公司控股股东为香港斯达，实际控制人为沈华、胡畏夫妇，持股结构稳定。公司主营业务聚焦IGBT和SiC功率半导体领域，募集资金投向符合国家产业政策，不提供担保，且不存在重大诉讼、仲裁或行政处罚情况。