斯达半导低空飞行器与SiC技术突破

斯达半导在低空飞行器领域获得多个车规级IGBT和SiC MOSFET模块项目定点，并已开始批量装机，其中载人电动商用飞行器项目预计2026年实现批量销售。

公司推出全球首个光伏地面电站组串式2000V系统500KW逆变器功率模块解决方案，并发布新一代微沟槽IGBT芯片及SiC MOSFET芯片平台。

此外，公司拟通过发行可转债加码SiC芯片研发及产业化，强化宽禁带功率半导体布局。