斯达半导双轮驱动 转型IDM切入高压平台

本文梳理了A股/港股上市公司在三代半产业中的运作模式，指出行业呈现“IDM为主流，混合模式为补充”的格局。

其中，斯达半导被提及正由Fabless向IDM转型，采用“Fabless+IDM双轮驱动”模式。其芯片主要委托华虹半导体等代工厂生产，同时自建了6英寸SiC芯片产线，形成了年产6万片车规级SiC MOSFET芯片的能力。其SiC模块已在新能源汽车、光储等领域实现批量交付，第二代SiC MOSFET芯片覆盖多电压等级。

文章分析认为，混合模式与转型模式能平衡灵活性与自主性。Fabless阶段可聚焦设计研发快速响应市场，IDM转型后则能逐步掌握核心工艺，降低对代工厂的依赖，这种模式适配中等规模企业突破高端市场，斯达半导通过自主产线与代工结合，正快速切入800V新能源汽车高压平台。