【技术】斯达半导5月7日融资融券余额显著上升

斯达半导于2026年5月7日获融资买入9014.45万元，融资余额8.16亿元，占流通市值3.21%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券偿还3200股，融券卖出1600股，融券余额699.01万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额8.23亿元，较昨日上升2.34%，超过历史70%分位水平。