【技术】斯达半导融资余额超历史高位
2026-05-09
斯达半导5月8日融资买入9978.36万元,融资余额达8.21亿元,占流通市值3.23%,超过历史80%分位水平,显示投资者心态偏向买方。
融券方面,融券偿还1600股,卖出1300股,融券余额697.53万元,低于历史40%分位。
两融余额合计8.28亿元,较昨日上升0.65%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券偿还1600股,卖出1300股,融券余额697.53万元,低于历史40%分位。
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