【观点】斯达半导受益于台积电CoWoS试点碳化硅中介层需求

文章深度分析2026年下半年科技赛道三大核心事件：英伟达Rubin量产、HW韬定律落地、台积电CoWoS试点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等高景气细分赛道。在碳化硅中介层部分，斯达半导作为SiC功率器件龙头，被提及适配碳化硅中介层配套电路需求，有望受益于台积电CoWoS新技术试点带来的行业增量。整体逻辑围绕事件预期、技术迭代和产业链机会展开，提供投资参考观点。