【观点】半导体中报分化分析，斯达半导承压

半导体行业2026年中报披露显示，整体营收和利润增长，但细分领域分化明显。分立器件板块成为唯一营收利润双降的领域，斯达半导在该板块中营收小幅下跌，这可能反映其面临市场压力。专家观点指出，功率半导体呈现高端紧、低端卷的结构性拐点，SiC/高压IGBT强势而低端MOS价格战。AI驱动半导体超级周期持续，但材料端存在‘增收不增利’风险，需关注公司高端化转型进展。