【重大】华勤技术拟10亿元增资参股晶奕集成 延伸上游晶圆制造布局
2026-11-05
华勤技术全资子公司合肥勤合拟以10亿元现金,与关联方晶合集成、合肥建投共同向晶奕集成增资,合计增资规模达91亿元。交易完成后,合肥勤合将持有晶奕集成9.01%股权。
晶奕集成四期项目总投资355亿元,正建设产能约5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺,产品面向AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等应用领域。
本次参股系围绕主营业务开展的产业链上游布局,有利于加强与上游晶圆制造企业的产业协同,提升供应链协同能力和综合竞争优势。由于华勤技术系晶合集成持股5%以上股东,本次交易构成关联交易,尚需晶合集成股东会审议批准。
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晶奕集成四期项目总投资355亿元,正建设产能约5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺,产品面向AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等应用领域。
本次参股系围绕主营业务开展的产业链上游布局,有利于加强与上游晶圆制造企业的产业协同,提升供应链协同能力和综合竞争优势。由于华勤技术系晶合集成持股5%以上股东,本次交易构成关联交易,尚需晶合集成股东会审议批准。
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