华懋科技：12月23日融券卖出金额25.13万元

华懋科技12月23日获融资买入1.49亿元，占当日买入金额的29.61%，当前融资余额6.11亿元，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，融券余额231.66万，低于历史40%分位水平。两融余额为6.13亿元，较昨日下滑0.68%，但仍处于相对高位。