华懋科技：12月27日融券卖出金额10.62万元

华懋科技在12月27日获得融资买入6054.32万元，占当日买入金额的21.03%，当前融资余额为6.14亿元，超过历史80%分位水平。融券方面，12月27日融券偿还1600股，融券卖出3200股，融券余额为235.72万元，低于历史40%分位水平。两融余额为6.17亿元，较昨日下滑1.22%，但仍然处于相对高位。