华懋科技:华懋科技2024年年度权益分派实施公告
2025-06-13
华懋(厦门)新材料科技股份有限公司发布了2024年年度权益分派实施公告,每股现金红利为0.095元,股权登记日为2025年6月20日,除权(息)日和现金红利发放日均为2025年6月23日。此次分红方案已通过2025年5月19日的年度股东大会审议,公司回购专用证券账户中的股份不参与此次分红。
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