华懋科技9月16日融资买入927.92万元 融券余额185.41万

2025年09月16日，华懋科技（sh603306）获融资买入927.92万元，占流通市值的0.31%，融资余额为8.48亿元。融券方面，当日融券偿还5700股，融券卖出12700股，按当日收盘价计算卖出金额626237.0元，融券余额185.41万元。5日融资走势显示，9月10日至16日融资变动分别为-1381.29万元、-2739.64万元、4076.47万元、-284.62万元、927.92万元；5日融券走势显示同期融券变动分别为84.7万元、-11.59万元、-44.44万元、5.99万元、36.2万元。