华懋科技9月19日融资买入5281万元 融券余额143.87万

华懋科技（sh603306）2025年9月19日获融资买入5281.03万元，占流通市值的0.77%。5日融资走势显示，9月19日融资余额8.81亿元（前一日为8.28亿元），9月18日融资变动-4083.41万元，9月17日2126.07万元，9月16日927.92万元，9月15日-284.62万元。融券方面，9月19日融券偿还2100股，融券卖出600股，按当日收盘价计算卖出金额31854.0元，融券余额143.87万元。5日融券走势显示，9月19日融券变动-4.25万元，9月18日-26.64万元，9月17日-10.64万元，9月16日36.2万元，9月15日5.99万元。