【技术】华懋科技3月2日两融余额攀升超历史高位

华懋科技3月2日获融资买入1.68亿元，该股当前融资余额16.55亿元，占流通市值的5.69%，超过历史90%分位水平。

融券方面，华懋科技3月2日融券偿还8300股，融券卖出3500股，融券余额506.30万元，超过历史70%分位水平。

综上，华懋科技当前两融余额16.60亿元，较昨日上升2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。