【技术】华懋科技融资余额超历史高位

华懋科技4月30日融资买入2.66亿元，融资余额升至19.97亿元，占流通市值5.97%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还2000股，融券余额978.99万元，超过历史70%分位。

两融余额合计20.07亿元，较昨日上升4.05%，超过历史70%分位，显示市场资金关注度较高。