【技术】华懋科技融资余额超历史90%分位
2026-05-15
华懋科技5月14日获融资买入3.34亿元,融资余额达20.80亿元,占流通市值的5.77%,超过历史90%分位水平。
融券余额760.33万元,超过历史70%分位。两融余额总计20.88亿元,较昨日上升0.10%,超过历史70%分位水平。
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融券余额760.33万元,超过历史70%分位。两融余额总计20.88亿元,较昨日上升0.10%,超过历史70%分位水平。
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