【技术】华懋科技融资融券余额上升超历史分位

华懋科技5月15日获融资买入2.67亿元，融资余额21.23亿元，占流通市值的5.98%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出80.76万元，融券余额826.98万，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额21.31亿元，较昨日上升2.09%，超过历史70%分位水平。