【技术】华懋科技融资余额超历史90%分位
2026-05-21
华懋科技5月20日获融资买入2.71亿元,融资余额20.50亿元,占流通市值的5.50%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出金额52.07万元,融券余额1293.88万,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额20.63亿元,较昨日上升0.89%,超过历史70%分位水平,显示资金面活跃。
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融券方面,当日融券卖出金额52.07万元,融券余额1293.88万,超过历史70%分位水平。
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