【技术】华懋科技融资融券数据亮眼，两融余额显著上升

华懋科技5月26日获融资买入3.60亿元，融资余额20.70亿元，占流通市值的5.31%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出87.61万元，融券余额1296.37万，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额20.83亿元，较昨日上升6.99%，超过历史70%分位水平。